Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn):-60℃
粉塵:10萬(wàn)級(jí)
設(shè)備能力參數(shù)
1.注液精度:≤±0.3%*注液量。
2.單次注液量:170ml。
3.抽真空模式:自動(dòng)控制抽真空可設(shè)置多段。
4.真空封口最大真空度:-95KPa。
5.封裝模式:熱封裝,封頭材料:黃銅,封頭長(zhǎng)度:350mm。
6.封頭溫度控制精度:±3°C。
7.封印厚度控制:<0.025mm。
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