Process engineering
設(shè)備能力參數(shù)
1.熱封溫度:室溫℃~300℃;2.熱封時間:0-5秒可調(diào);3.熱封壓力:熱封壓力:0-4Kpa可調(diào);4.封口熱封寬度:8-10mm;5.封口長度:320mm;封頭總長350mm;6.封頭溫度一致性:封頭熱封溫度公差在±5℃范圍內(nèi);7.熱封精度:±10μm;8.鋁塑膜熱封厚度:265-290μm;9.封裝模式:真空預(yù)封+二次精封。
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測試與失效分析
吳經(jīng)理:18961255130
工藝工程
前沿開發(fā)
智能制造(模擬仿真、數(shù)字化)
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